IC31,IC33の空きランドに、ICソケット20Pを実装します。(※なくても可) また、その上のC138,C140にパスコン0.1uFを実装します。チップコンデンサのほうがキレイに実装できますが、リードタイプでも問題ありません。 のちほど、R55を実装するので、位置を確認。 |
R55に100Ωを実装します。 このとき、リードタイプの抵抗でも問題はありませんが、狭小のため、できればチップ部品のほうが、楽です。 |
MSX−SYSTEM(S1990)にある、R41に1kΩを実装すます。ここは、リードタイプのほうがいいです。 |
基板の裏(半田面)にし、R229のシルクを探します。※「MADE IN JAPAN」シルクの「M」の上辺りにあります。 見つけたらここをジャンパー(ショート)します。 |
最初に20ピンのICソケットを実装した、IC31,IC33に256K×4ビットのD−RAMを実装します。 これで、改造自体は終了です! |
最後に立ち上げ画面で、メインメモリーが512KBに表示されていれば、成功です!! |